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成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）成立于2017年7月，先后被認(rèn)定為成都市高新區(qū)雛鷹企業(yè)、成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、四川省“專精特新“企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，專注于先進(jìn)IGBT芯片的國產(chǎn)化。

森未科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成，長期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化近10年，累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利30多項(xiàng)，成功開發(fā)不同電壓等級和應(yīng)用場景的芯片超過100款，是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù)，并已應(yīng)用于工業(yè)變頻、特種電源、感應(yīng)加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領(lǐng)域。

森未科技現(xiàn)有技術(shù)團(tuán)隊(duì)近30人，以清華大學(xué)、中國科學(xué)院、四川大學(xué)、電子科技大學(xué)等高校畢業(yè)的博士和碩士研究生組成國內(nèi)IGBT芯片高水平研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化人才團(tuán)隊(duì)，其中博士研究生5人，70%研發(fā)人員具有碩士學(xué)位，形成了初具規(guī)模的研發(fā)人才梯隊(duì)。 器件團(tuán)隊(duì)工藝技術(shù)積累來自多年在晶圓生產(chǎn)線的一線工作經(jīng)驗(yàn),不僅熟悉國內(nèi)各條晶圓線的工藝條件 ，而且在日本有多年的先進(jìn)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)， 應(yīng)用團(tuán)隊(duì)在中央企業(yè)具有超過十年的IGBT應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn), 對IGBT在終端場景的實(shí)際應(yīng)用具有深入的理解。

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