7月23日至24日，由成都高新發(fā)展股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高新發(fā)展）承辦的“第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2024年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”在成都圓滿召開。
7月23日上午，第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)正式拉開帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)秘書長趙小寧主持開幕式，成都市高新區(qū)高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任車軸在開幕式上致辭。
他表示，“半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)作為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要力量，要把握此次盛會(huì)之機(jī)，全方位展現(xiàn)成都高新區(qū)作為創(chuàng)新高地的獨(dú)特魅力與卓越實(shí)力，持續(xù)深化開放合作，積極融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，共同開拓國際市場(chǎng)，推動(dòng)成都高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向世界，助力我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新的臺(tái)階！”
半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，是半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的前沿陣地，始終引領(lǐng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科技進(jìn)步的方向。來自半導(dǎo)體分立器件的400多家重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)精英，60多家高校院所及專家學(xué)者等680余人齊聚此次盛會(huì)，圍繞半導(dǎo)體器件技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政策環(huán)境等方面開啟48場(chǎng)報(bào)告演講，共同探討行業(yè)發(fā)展的新路徑、新模式、新功能。
高新發(fā)展副總經(jīng)理孟繁新博士受邀參加會(huì)議，并發(fā)表“IGBT芯片、模塊封裝技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)”專題報(bào)告。他指出IGBT是第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、軌道交通、特種電源、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，給IGBT芯片技術(shù)、模塊封裝技術(shù)提出了更高的耐溫、耐壓、密度、頻率、可靠性等技術(shù)挑戰(zhàn)。報(bào)告通過對(duì)IGBT芯片技術(shù)的演進(jìn)和IGBT模塊技術(shù)的演進(jìn)進(jìn)行分析，闡述了IGBT性能提升的關(guān)鍵技術(shù)路徑。同時(shí)，孟繁新博士還介紹了高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群在IGBT芯片、封裝、測(cè)試、應(yīng)用的技術(shù)能力，展示了提供設(shè)計(jì)仿真-分立器件背面減薄-封裝測(cè)試-組件集成-應(yīng)用驗(yàn)證的一站式解決方案的能力。
當(dāng)晚，論壇還舉行了晚宴并進(jìn)行頒獎(jiǎng)儀式，芯未半導(dǎo)體憑借出色的穩(wěn)定性、高可靠性的產(chǎn)品制造工藝；豐富的產(chǎn)品系列制造；先進(jìn)的質(zhì)量保證體系；高效的產(chǎn)品生產(chǎn)能力，榮獲“特色工藝特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。獲此殊榮，是對(duì)高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群IGBT生產(chǎn)線在工藝創(chuàng)新和獨(dú)特貢獻(xiàn)方面的高度認(rèn)可，高新發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)群將不斷在特色工藝的道路上繼續(xù)探索和創(chuàng)新，致力于解決行業(yè)內(nèi)存在的工藝難題，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。
會(huì)議期間，一系列精彩的演講和研討令人印象深刻。在會(huì)場(chǎng)外，精彩紛呈的展臺(tái)也讓參會(huì)人員駐足。高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群在本次活動(dòng)的展臺(tái)上，攜自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品及先進(jìn)制造工藝精彩亮相。為大家?guī)砹斯た?、新能源車領(lǐng)域最新研發(fā)產(chǎn)品，同時(shí)展示了先進(jìn)、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測(cè)工藝，以及適用于工控、光儲(chǔ)充、新能源車等各類產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全套系統(tǒng)解決方案，吸引眾多觀眾咨詢交流。
在展臺(tái)上，通過與行業(yè)內(nèi)專家學(xué)者面對(duì)面的交流互動(dòng)，讓思想火花四濺，與參會(huì)者們積極分享經(jīng)驗(yàn)、交流心得，共同為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步出謀劃策。這不僅是知識(shí)的傳遞，更是合作的開端，為未來的協(xié)同創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。本次活動(dòng)眾多企業(yè)展示的最新產(chǎn)品和解決方案，更是展現(xiàn)了我國在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和無限潛力
未來，高新發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)群將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作、關(guān)注新興領(lǐng)域，堅(jiān)持高水平科技自立自強(qiáng)，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，在現(xiàn)代化進(jìn)程中不斷開辟發(fā)展新領(lǐng)域、新賽道，塑造發(fā)展新動(dòng)能、新優(yōu)勢(shì)。以科技創(chuàng)新提升國產(chǎn)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。