5月30日至31日，2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展在中國杭州圓滿召開，高新發(fā)展下屬成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱“芯未半導體”）受邀參加峰會并榮獲獎項。
聚焦行業(yè)趨勢 共話車規(guī)級IGBT技術方案
本次峰會以“車啟芯時代，引領芯未來”為主題，全產業(yè)鏈的國內外專家共同研究探討最新行業(yè)政策、未來趨勢、先進技術等行業(yè)熱點問題，通過精彩的主題演講和現場技術展示，促進知識共享，提升汽車電子系統的可靠性和性能，為全球汽車電子產業(yè)鏈未來發(fā)展注入新動能。
芯未半導體應邀在峰會上發(fā)表主題演講《車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案》。演講通過從芯片技術和封裝技術的多個維度進行分析，提出了車規(guī)級IGBT技術挑戰(zhàn)的解決方案，贏得了臺下行業(yè)專家、同仁的陣陣掌聲。
榮獲行業(yè)獎項 技術實力廣受認可
作為成都首個功率半導體代工平臺、成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺，芯未半導體憑借研發(fā)團隊在IGBT功率半導體行業(yè)的深厚技術積累，打造出了具有完整性、先進性、可靠性的現代智能化IGBT產品生產線，能夠為客戶提供高性能、高適用性的IGBT產品及應用方案。在此次峰會上，芯未半導體憑借優(yōu)秀的產品力榮獲“功率半導體模塊制造杰出供應商”獎項。此次獲獎，代表了行業(yè)及市場對芯未半導體技術實力和服務質量的認可和鼓勵，更是對其在汽車電子市場中所展現出的強大競爭力的有力認證。
前沿產品“集結”亮相 吸引多方駐足交流
在本次峰會上，芯未半導體展示了先進、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測工藝，以及適用于工控、光儲充、新能源車等各類產業(yè)應用場景的全套系統解決方案，芯未半導體技術工程師及銷售人員認真為前來咨詢的參展觀眾詳細介紹工藝技術和應用方案，吸引了與會觀眾紛紛駐足觀看、交流洽談，并表達出濃厚的興趣和合作意向。
未來，芯未半導體將加強對功率半導體應用技術的研究與投入，持續(xù)為中國功率半導體企業(yè)提供高質量的產品制造技術、系統解決方案，打造具有高科技、高效能、高質量的新質生產力制造企業(yè)，為持續(xù)推進功率半導體國產替代貢獻力量。