近日,2023慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳圓滿落幕,高新發(fā)展下屬成都森未科技有限公司展位亮點頻現(xiàn)。
此次展會,森未科技帶來最新研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品,包括第七代高性能IGBT產(chǎn)品、高功率大電流IGBT模塊、大電壓大電流IGBT模塊等。
森未科技亮相本次展會的產(chǎn)品吸引了來自全球參展觀眾、業(yè)界同仁的駐足觀看、交流洽談。銷售團隊和技術(shù)團隊熱情詳細地為觀眾講解了產(chǎn)品性能及優(yōu)勢。作為在IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)耕耘10余年的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè),森未科技為IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)提供了前沿的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品及可靠的應(yīng)用方案,展示了高性能、高效率、高品質(zhì)的IGBT產(chǎn)品,讓參展觀眾現(xiàn)場感知森未科技的產(chǎn)品及技術(shù)硬實力。
未來,高新發(fā)展將繼續(xù)秉承“發(fā)展高科技,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的初心使命,堅定向科技型實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)型目標,帶領(lǐng)森未科技做精做強功率半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù),不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,打造國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝平臺,助力高新區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建。